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LPKF参展2010年LASYS展会

2010.5.6

  LPKF Laser & Electronics AG 在位于 Stuttgart的LASYS展会上有两大亮点: LQ-Vario RT加工设备和专利混合焊接工艺。
 
  爱尔兰根(德国)    2010年5月6日,在本年度的激光材料加工设备专业展会LASYS上,LPKF展出了新型的LQ-Vario RT设备,该激光焊接设备极富柔性,结构紧凑,专为以低成本进行中小批量生产而设计。该设备配有旋转工作台,加快了机械上料速度,提高了生产效率。

  以LPKF TwinWeld3D混合焊接设备为依托的新技术特点鲜明。该设备具有交钥匙系统特点,大大提高了焊缝质量,加快了加工速度。这令切割成本降低,减少了工具费用,因为使用此设备,通常不再需要进行回火。该设备配有机械臂,可实现采用其它焊接方式无法实现的汽车头灯、尾灯的3D设计生产。

  LPKF塑料焊接事业部经理Frank Brunnecker强调说:“作为全方位的服务提供者,我们不只向客户提供设备,还包括激光加工工艺的相关技术知识、塑料技术、材料加工,以及我们丰富的加工经验和竞争优势所在。我们与客户一起开发出经济、可靠的解决方案。”

  LPKF已经认识到塑料焊接领域两个主要趋势:微型部件加工和大型3D部件加工。激光塑料焊接在这两个领域都占据了主导地位。LPKF设备是高效、安全、精准加工的代表。LPKF在LASYS展会的展台位于第1展厅,展台1C12。

 

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